三季度全球硅晶圆出货量再创新高 行业极大受益于晶圆厂扩产
来源： admin 时间： 2022/10/28
据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出，晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
立昂微表示，6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。
中晶科技产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区。
[转载需保留出处 – 长江有色网]
【标题】三季度全球硅晶圆出货量再创新高 行业极大受益于晶圆厂扩产
链接：https://www.ccmn.cn/news/ZX003/202210/1a6fb3786a8047f98d2f7431b1cf294b.html
著作权归本公司所有,转载请注明出处。
